DB하이텍 8인치 파운드리

2022. 3. 11. 15:13기업공부/DB하이텍

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1. 8인치 파운드리란?

: 8인치(200mm) 파운드리는 자동차, 생활가전, 노트북, PC 등에 쓰이는 아날로그 반도체를 주로 생산. 업계 트렌드가 더 많이 생산 가능한 12인치 (300mm)로 넘어가면서 한물가나 싶었으나, Wearable Device, IoT, TWS 등 (다품종) 시장 성장세로 수요 확대

 

* 20~25년 12인치 웨이퍼 생산량 연평균 10%씩 전망. 8인치는 연평균 3.3%

 

2. 8인치 파운드리 수요 확대

: Wearable Device, IoT, 자동차 전장화, 산업 자동화 등 → 장기적 성장 모멘텀 확보 

 

3. 현재 쇼티지가 나는 품목은 자동차 전력을 관리해주는 '전력반도체(PMIC)'

 

* 8인치 파운드리 품목 : 전력반도체(PMIC), CMOS이미지센서(CIS), 온도센서, 지문센서, 파워(PMIC) 센서, 디스플레이구동칩(DDI) (자동주행!?),터치IC, 오디오 코덱

 

4. 그리고.. 핵심인 '다품종소량화' 인 반도체 → 8인치에 의존할 수 밖에 없음 *핵심★

 

* 메모리반도체와 달리 시스템반도체에서는 많은 물량 생산보다 여러 종류를 생산할 수 있을지가 중요 (원가 낮음)

 

5. 8인치 → 12인치 전환은 기우다

: 8인치 판가 상승을 하지만 12인치도 상승 또한 마찬가지임

: 동일제품 12인치 전환 시 1.5년~2년 소요. 하더라도 24~25년에나 가능

 

* 전기차/스마트폰/서버 제조업체들이 12인치 전환 생산 시도하지만 개발검증 기간이 필요해서 단기간에는 쉽지않음 (지금해도 24년) 

 

6. 신규사업 '화합물 반도체(SiC, GaN) 

: 현재 화합반도체는 주로 4인치, 6인치지만 지난 2~3년간 메이저 업체들이 8인치로 전환 준비

: 동사도 20년 하반기부터 8인치 화합물반도체 연구개발. 23년 상반기 샘플, 24년 양산 계획 

: 화합물반도체 - 전기차, 통신 고도화, 단말기 고속충전 등 수혜 

: 시장규모 20년 8.5억불 → 29년 50억불 

 

* GaN-On-Si(질화갈륨-온-실리콘) 기술 :  새로운 반도체 증착 기술로, 실리콘 웨이퍼 위에 GaN 소재 박막을 증착하는 기술. GaN은 차세대 반도체 소재로 통신 기기, 전기차 급속 충전기, 태양광 변화기 등 전력 효율 개선하는 소재. GaN 증착 인해 웨어퍼 가공 수월, 제조 경쟁력 올려 수익성 강화 

 

7. 22년 매출 : 1.5조, 영업이익 : 7,000억원

 

8. 글로벌 파운드리, IDM 업체들을 12인치 CAPEX 투자에 집중 (8인치 공급↓) *핵심★

→ 그런데 8인치 파운드리에 대한 수요는 지속 확대되기 때문 (8인치 수요↑)

 

9. 23년에도 8인치 파운드리 공급 부족 이어질 것으로 예상. 이로인해,

→ 기존 제품에 대한 판가 인상. ASP (P↑)

: 경쟁사 대만 UMC 또한 파운드리 공정단가 인상 (최근 UMC 중국 쑤저우에서 확진자 발생으로 일부 가동 중단됨)

→ 공급자 우위 시장 제품 Mix 개선 긍정적 (P↑)

: 디스플레이구동칩(DDI) 등 저수익제품 비중 줄이고, 전력관리반도체(PMIC) 등 고수익제품으로 전환 

 

10. 올해 연간 수주물량 다 채움. 주문마감

: 경기, 부천, 충북, 음성 공장 가동률 98.96% 풀가동 

: 지난해 월 14만장 수준 → 올해 15만장 증대 (조금씩 올라가긴한다..분기당 CAPEX 200억 정도..)

: 수주잔액 1,2분기 6326만달러 → 3,4분기 8208만달러 (+30%) 

 

11. 증설관련해서 추가 내용 

: 3분기 기준 단기금융상품 포함한 현금성자산 705억원

: 별도 기재한 기타금융자산 2,610억원. 이건 단기금융상품 MMF(Money Market Fund) 자산으로 입출금 가능하기에 현금성자산으로 분류됨

: But 가동률이 100%에 근접함에도 불구 별도 증설계획은 없음 (다른 파운드리에서 다 12인치로 넘어가는 와중에 자리지킨 8인치 DB하이텍이 수혜를 보는 상황이라, 굳이 무리할 필요없다고 생각됨. 지금하는거 잘하면 될 것이라 생각)

 

* 3분기기준 순현금 : 1,926억원

* 캐파 계획을 증명하는 직원수 현황

출처 : 갓사자님 갓틀러

* 현금흐름표 (아름답다..)

출처 : 갓사자님 갓틀러

 

12. 늦었지만.. 왜 차량용 반도체만 유독 난리인건가?

 

- 차량용 반도체는 자동차 각종 IT 시스템을 제어하는데 사용

- 저장 담당 메모리 반도체와 달리 차량용 반도체는 연산/추론 등을 처리하는 시스템 반도체

- 자동차 전장 시스템 제어하는 MCU(Micro Control Unit) / 속도, 압력, 온도 등 정보를 디지털 신호로 보여주는 아날로그 회로 / 차량 내외부 환경 특성 감지 후 디지털화하는 각종 센서 * 여기서 MCU 비중이 가장 높음. 자동차의 두뇌 

- 수급난이 발생한 이유는

 

① 수요 예측 실패

: 코로나 초기 때 자동차 판매 급감을 이유로 반도체 주문량을 줄였고 반도체 제조사는 수요 폭증한 모바일, PC용 반도체생산을 늘림. 그러나 예상과 달리 수요가 빨리 회복되고 주문량 폭주로 공급난 이어짐 

 

② 자동차 & 반도체 생산 방식의 차이

: 자동차는 Just in Time 방식이라면 반도체는 리드타임이 최소 6개월은 필요. 수요/공급 매칭이 안되면 뚝딱 만들어낼 수가 없음

 

③ 차량용 반도체 만성적 저마진 구조

: 반도체업체는 이미 부가가치가 훨씬 큰 스마트폰 반도체(12인치 웨이퍼)만으로도 규모 경제 달성하기에 충분. 굳이? 

(그래서 자리지키고 있던 DB하이텍이 수혜를 보는 중이고 동시에 증설도 겔짝겔짝 하는 것. 그리고 무엇보다 현재 8인치 반도체 장비 구하기가 어려움) 

 

④ 신규업체 진입장벽 존재

: 차량용 반도체는 스마트폰과 달리 안정성을 위한 신뢰도가 요구됨. 이러한 특성이 이 시장을 '다품종 소량 생산 구조'로 고착시켰다는 분석. 다시 말해 신규 업체 진입장벽이 존재한다는 말. 완성차 업체에서 요구하는 반도체 신뢰도를 확보를 위해서는 단기간에 되는게 어려움. 이게 12인치로 바로바로 전환하기 어려운 이유기도함

 

13. 그래서 언제 해소될건가?

: 단기간내에 차량용 반도체 공급이 일시에 정상화 되기란 불가능에 가깝다는 의견 다수. 최소 1년 이상. 럭셔리 SUV 한대 만드는데 7개 업체로부터 38개의 MCU를 공급받는 것으로 알려져있다. 이마저도 완성차 업체별로 요구사항이 다름(다품종소량화). 다른말로 TSMC같은 대형 파운드리에서 대체 생산이 불가능하다는 것

 

 

14. 마지막으로 재밌는거 하나. 반도체/자동차 애널 리포트를 증권사별로 쭈욱 읽어보면. 반도체 애널들은 하나 같이 최소 23년 최대 25년까지 막혀있다고 얘기하고. 자동차 애널들은 한결같이 올해 2~3분기 늦어도 연말까지는 해소될거라고 얘기한다. 본인은 아래 영상이 스스로 납득되는 논리라고 생각함(맞건 틀리건간에). 자동차 애널분들의 주장은 21년 상반기에 증설을 진행했으니 22년 3분기 쯤에는 나온다는건데.. 이번 반도체 공급 문제는 단순 증설의 문제만은 아니라고 생각됨  

 

https://youtu.be/BPm9fpE2XeA

 

15. 22년 예상 실적

 

16. DB하이텍 CAPA 및 TWS출하량

- TWS (True Wireless Stereo, 무선이어폰)

 

 

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